一
SPS是什么？
SPS是具有间规结构（对位间同立体构造）的结晶性聚苯乙烯。间规聚苯乙烯是由出光兴产于年在世界上首次成功合成，并于年实现在世界上首次实现工业化生产，商品名XAREC?。图SPS分子结构SPS是以苯乙烯单体为原料，通过茂金属催化剂催化聚合得到的结晶性聚合物。图SPS聚合反应式SPS的分子结构完全不同于普通的无规聚苯乙烯和等规聚苯乙烯，在它的分子中，苯环是由规律地相互交叉排列在分子主链两侧。由于控制了立构规整度而大幅度提高了性能，可于其他工程塑料相媲美。表聚苯乙烯的种类SPS是结晶型聚合物，是难得的非极性工程塑料，具有结晶速度快、结晶度高等特点，由此具备了卓越的电气性能、耐热性、耐化学性以及尺寸稳定性等。目前，日本出光兴产是全球唯一生产SPS的企业，在日本千叶拥有聚合生产基地，年产能达万吨，并在马来西亚建设年产能万吨的生产线，预计在0年投产，产能扩充一倍！二
SPS的性能特点
选用一种材料，自然要看它的性能特点，SPS独特的分子结构赋予了这种材料与众不同的性能特点。、SPS的优点)优异的耐热性SPS的熔点为70℃，0%玻璃纤维增强的SPS热变形温度是65℃，可SMT，可电镀。表0%玻璃纤维增强的SPS热性能)密度小，轻量化SPS密度小，接近PP，是最轻的工程塑料之一，可实现零部件的轻量化。图SPS与其他工程塑料的密度比较)优良的耐化学性SPS具有优良的耐化学性，耐强酸、强碱、机油等。4)优异的耐水解性与PBT及PA相比，SPS具有优异的耐水解性，也略优于PPS。5)优异的电气特性SPS具有优异的介电性能，其介电常数和介电损耗在工程塑料中仅次于氟树脂。0%纤维增强SPS防火材料的介电常数和介电损耗也比纤维增强的LCP、PPS要小很多。而且SPS介电稳定性好，在MHz-00GHz频率范围内，随着频率变化，SPS仍能够维持低介电常数和介电损耗。同时，SPS绝缘破坏电压高，是绝缘破坏电压和耐跟踪性平衡的理想材料。6)高流动性SPS具有高流动性，模具再现性能好，成型加工性能优越，可利用成型机进行注塑、挤出等成型加工，适合薄壁成型。7)良好的尺寸稳定性SPS和其他工程塑料相比，SPS的收缩平衡(MD/TD)接近于，制品在成型后翘曲变得很小，尺寸稳定性良好。8)突出的成本优势与尼龙、聚酯、聚苯硫醚等工程塑料相比，间规聚苯乙烯的性能接近，但其原料价廉且易得，因而具有突出的价格优势，是一种超高性价比的高温工程塑料，同时也是密度最轻的工程塑料之一，比PPS/LCP更轻0%~0%，可以有效的降低材料成本。、SPS的缺点说完SPS的优点，自然也要谈谈它的缺点。SPS最大的缺点就是不透明，因为SPS是具有间规结构（对位间同立体构造）的结晶性聚合物。其本色是乳白色，除了透明，其他颜色基本都可以调色！三
SPS的应用
SPS作为一种性能优越的新型工程塑料，在电子电气、5G通讯，汽车工业、家电，食品容器以及高频新材料等方面应用前景相当广阔。、汽车SPS可应用于汽车的PCB连接器、毫米波雷达罩、线圈连接器、ECU外壳、电磁阀、EV/HEV马达用端子台等。、家电日用品SPS可应用于高温高湿环境，比如IH高压电饭煲、微波炉、电热水壶、咖啡机的零部件，水泵，热水连接器，食品级筷子、勺子，微波炉餐具等。图家用电器零部件图筷子、薄膜SPS经双向拉伸后的薄膜性能优于双向拉伸PS薄膜（BOPS）。SPS膜具有高强度模量、高透明性、耐酸碱和热水，在高湿度环境下膨胀性低、介电性能优良，适用于照相底片和电子行业的磁性薄膜及电绝缘膜。不足之处是抗撕性稍差。4、电子电器SPS介电常数低，尺寸稳定性好，高温下性能稳定，耐水耐湿性远远超过尼龙和聚酯，可应用在电子电子领域。5、5G高频通信SPS具备良好的介电特性和电镀性能，可应用在通讯天线，振子，雷达等高频信号传输领域。图---触媒失活法电镀工艺效果图---MPP法电镀工艺效果图---SKW-法电镀工艺效果由下表可以看出，与我们所熟知的5G通信用材料，如LCP、PPS、PI、PEEK等相比，SPS具有介电性能优异，高耐温、低吸水率，并且具有极其突出的价格优势，未来将有望替代PPS等材料，在5G通信高频应用领域大显身手。表SPS与其他特种工程塑料的性能对比说明：本产品目录中的数据为某些特定条件下测量的样本数据。
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资料来源：出光兴产如对SPS产品有兴趣，欢迎联系月8日，出光兴产将参加第三届5G新材料高峰论坛，若想了解更多SPS相关信息，欢迎莅临现场交流。活动推荐：第三届5G新材料产业高峰论坛0年5月8日深圳沙井·维纳斯皇家酒店会议议题：时间议题演讲单位08:50-09:00开场介绍艾邦智造江耀贵创始人09:00-09:0金发科技5G通信高性能材料方案金发谢天晖LCP产品线经理09:0-0:G通信解决方案SABIC吴骁智业务开发经理0:00-0:0茶歇0:0-:00新型隔热膜在5G领域的应用深圳圣安技术曹正茂产品总监:00-:0空心玻璃微珠在5G通讯领域的应用郑州圣莱特王亚豪研发工程师:0-4:00午餐4:00-4:0新型LCP材料在5G高频通讯领域的应用住友化学陶若渊开发副总4:0-5:00热分析助力5G关键材料表征梅特勒-托利多袁宁肖技术专家5:00-5:05G手机毫米波天线设计演进宝能通讯*奂衢博士副总经理/手机硬件开发负责人5:0-6:00茶歇6:00-6:05G制造技术下的化学工艺变革光华科技刘彬云技术中心副总经理6:0-7:00高性能薄膜（PEEK/LCP）生产工艺流程产品性能及应用达孚新材料刘书萌研发工程师7:00-7:0低介电超细电子纱及其应用洪源玻纤郑培琦研发部部长7:0-8:00储能微胶囊分子工程设计及其在热管理材料设计中的应用深圳大学倪卓教授8:00-0:00晚宴欢迎产业链各位朋友们自荐议题！演讲、展台、单页赞助意向请联系周小姐：同